英集芯1月22日获融资买入6502.83万元,融资余额2.80亿元

公司股价与交易数据 - 2025年1月22日,英集芯股价下跌3.98%,当日成交额为5.44亿元 [1] - 当日融资买入额为6502.83万元,融资偿还额为4836.32万元,融资净买入1666.52万元 [1] - 截至1月22日,公司融资融券余额合计2.81亿元,其中融资余额2.80亿元,占流通市值的2.55%,融资余额水平超过近一年80%分位,处于高位 [1] - 1月22日融券卖出2.69万股,卖出金额68.03万元,融券余量5.14万股,融券余额130.02万元,融券余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为:电源管理类65.15%,数模混合SoC类22.02%,电池管理类12.33%,其他(补充)0.49%,其他0.01% [1] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入11.69亿元,同比增长14.16%;归母净利润1.14亿元,同比增长28.54% [2] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元,近三年累计派现1.55亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为1.56万户,较上期增加13.58%;人均流通股为19194股,较上期减少11.95% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东,持股332.07万股,相比上期增加61.41万股 [2]

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