AI与半导体基础设施投资 - NVIDIA首席执行官黄仁勋在达沃斯论坛将AI描述为“人类历史上规模最大的基础设施建设”，并比喻为“五层蛋糕”，涵盖能源、芯片和计算基础设施、云数据中心、AI模型以及最终的应用层 [2] - 黄仁勋指出当前资本主要流向底层基础设施，而非投机性应用，认为这不是泡沫而是产业重建，并预测AI数据中心建设将创造高薪就业岗位，如水管工、电工和建筑工人将能拿到“六位数薪资” [2] - 粤芯半导体四期项目在广州启动，总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，以精准对接AI、工业电子、汽车电子等领域的需求 [9] - 兆易创新公告拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司及全资孙公司增资，以实施“DRAM芯片研发及产业化项目” [10] - 曦望（Sunrise）AI推理GPU芯片公司宣布一年内已完成近30亿元融资，资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建 [14] 人形机器人进展与商业化 - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，可能在2026年底前向公众出售Optimus机器人，公司已在工厂中使用部分机器人执行简单任务，预计到2026年底Optimus将能够“执行更复杂的任务” [3] - 宇树科技澄清2025年销量数据，表示2025全年公司人形机器人实际出货量超5500台，本体量产下线超6500台，上述均为纯人形机器人数量，不含其他类型产品 [5] 大模型与AI技术开源 - 阿里云通义千问团队宣布开源Qwen3-TTS多码本全系列模型，包含1.7B和0.6B两种尺寸，全面支持音色克隆、音色创造、超高质量拟人化语音生成等功能 [6] - 百度发布并上线原生全模态大模型文心5.0正式版，该模型参数达2.4万亿，采用原生全模态统一建模技术，具备全模态理解与生成能力，其语言与多模态理解能力据称超越Gemini-2.5-Pro、GPT-5-High等模型 [7][8] 资本市场动态与融资 - 上海燧原科技股份有限公司科创板IPO已获得受理，拟融资60亿元，募集资金拟用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障，公司2022年至2025年前三季度营业收入分别为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元、5.4亿元 [11] - 蓝箭航天空间科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”，公司是国内领先的商业航天企业，专注于液氧甲烷发动机及运载火箭的研发、生产和发射服务 [12] - 有消息称阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市，消息导致阿里巴巴美股股价直线拉升，平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等 [4] 企业战略合作与并购 - 明阳智能公告正在筹划通过发行股份及支付现金方式购买中山德华芯片技术有限公司100%的股权，标的公司致力于光伏领域高端化合物半导体外延片、芯片、能源系统的研发和产业化 [13] 消费电子与产品发布 - 苹果中国官网上线新春限时优惠活动，购买iPhone、Mac、iPad和Apple watch等指定产品最高立省1000元，但最新发布的iPhone 17系列不在降价范围内 [3] - 真我手机发布真我Neo8，全球首发165Hz三星苍穹屏、行业首发PC掌机模式，配置潜望长焦、8000mAh大电池，PC掌机模式已验证可流畅运行超50款热门PC游戏，首销国补到手价2039元起 [16] - 真我realme副总裁徐起表示，2025年真我手机总销量迈过3亿大关，并宣布将于2026年4月正式接入OPPO售后体系 [16]