文章核心观点 - 合肥鑫丰科技有限公司凭借融资、产能扩张和技术专利，成为半导体封测领域焦点，其发展得到上峰水泥等资本与产业力量的协同赋能 [1] - 上峰水泥通过战略投资半导体产业链，正从传统建材企业向“建筑材料、股权投资、新质材料”三驾马车协同发展的模式转型，培育第二增长曲线 [3] 上峰水泥的战略转型与投资布局 - 公司新的五年战略规划正从“主业+投资”双轮驱动，向“建筑材料基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三驾马车协同发展演进 [3] - 公司在半导体等新质生产力领域累计投入资金超20亿元，布局优质项目27个 [3] - 2025年前三季度，公司股权投资贡献的净利润占比超过30% [3] - 公司通过“直接投资卡位核心环节+基金联动拓宽布局边界+产业链协同赋能发展”的模式进行产业投资 [3] - 公司依托主业稳定的现金流优势，为硬科技产业发展提供资金支持，并借助被投企业的技术与资源培育新质材料等第二增长曲线 [3] 上峰水泥在半导体产业链的生态构建 - 公司对外投资是稳步构建新产业生态的重要实践，其半导体投资矩阵已实现材料、制造、封测等核心环节全覆盖 [2] - 公司合作伙伴包括兰璞创投等专业投资机构与正帆科技等产业链“链主”企业，通过联合设立私募基金实现精准布局 [2] - 公司投资涵盖鑫华半导体、上海超硅等行业优质企业，与长鑫科技、鑫丰科技形成完整的产业协同闭环 [2] - 投资有效推动了各方在技术研发、资源共享、产能协同等方面的深度联动，持续夯实公司在半导体产业圈的生态影响力 [2] 对合肥鑫丰科技的具体投资与协同 - 上峰水泥出资5000万元通过专项基金战略入股合肥鑫丰科技有限公司，切入半导体存储产业链的高价值封测环节 [2] - 鑫丰科技是国内DRAM存储芯片封装测试领域的隐形冠军，核心聚焦IC/MCP/SiP综合封装及代工服务，匹配AI服务器、数据中心等场景需求 [1] - 鑫丰科技99%的营收来源于与长鑫科技的深度合作 [1] - 上峰水泥已投资长鑫科技（晶圆制造），与鑫丰科技（先进封装）形成“晶圆制造-先进封装”的闭环 [1] - 上峰水泥已投资鑫华半导体，其为国内唯一量产电子级多晶硅企业，为长鑫科技等晶圆厂提供核心材料，间接支持了鑫丰科技的封测业务 [1] - 伴随长鑫科技科创板IPO进程的推进，相关投资的协同价值持续释放 [2]