公司上市进程 - 2024年1月22日，公司披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为光大证券，标志着公司资本市场发展进入新阶段 [1] - 公司曾于2017年1月在新三板挂牌，并于2021年3月终止挂牌，此后持续推进上市 [1] - 2023年1月9日，公司与海通证券签署上市辅导协议并于同月17日完成备案，此次更换辅导机构为光大证券显示上市工作持续进行 [1] - 启动上市辅导预示公司有望借助资本市场力量，强化技术研发、拓展服务网络与业务规模 [3] 公司业务与定位 - 公司成立于2008年，定位为聚焦半导体领域的赋能型平台科技企业，长期致力于集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务 [3] - 公司构建了涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装、仪器设备四大板块的综合服务体系 [3] - 公司可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等全半导体产业链环节及新能源领域相关企业提供一站式检测分析与解决方案 [3] - 公司通过平台化业务布局，旨在助力客户提升研发效率、保障工艺与产品可靠性，从而增强产业链整体竞争力 [3] 行业背景与公司角色 - 在半导体产业链自主可控与国产化进程加速的背景下，专业、可靠的第三方检测与分析服务需求日益凸显 [3] - 公司在产业关键环节的技术支持与服务方面扮演着重要角色 [3] - 公司上市旨在满足国内半导体产业快速发展所带来的持续增长需求 [3] 公司股权结构 - 公司无控股股东，实际控制人为郑朝晖、郑琦君兄妹，二人通过一致行动关系合计控制公司38.08%的股份 [3]