全球半导体市场增长预测 - 预计2026年全球半导体营收将突破1万亿美元大关 [1] - 2025年半导体营收预测值大幅上调至同比增长20.3% [1] - 2026年半导体市场同比增长率预计达到30.7% [1] 增长核心驱动力：人工智能 - 增长的最大动因来自AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路营收快速飙升 [1] - 2026年存储IC市场规模将增长约90% [1] - 计算与数据存储成为增长最快的分支，预计2026年同比增长41.4%，总额超5000亿美元 [1] - 若剔除内存和逻辑IC的贡献，半导体整体营收增长率将从30.7%降至仅8% [1] 存储芯片市场动态 - 全球存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段 [2] - 2025年第四季度存储芯片价格上涨约40%–50% [2] - 预测2026年第一季度价格将再上涨40%–50%，第二季度预计上涨约20% [2] - AI与服务器算力需求持续攀升是价格上涨的核心推动力 [2] - 单套AI服务器的内存和闪存配置远高于传统服务器 [2] HBM（高带宽存储器）市场前景 - 许多厂商正优先将稀缺产能切换到HBM与高阶DDR5/DDR6 [3] - 美光科技预计2026年全年HBM产能将售罄 [3] - HBM的总潜在市场规模预计将从约35亿美元增长至约1000亿美元水平，预计将超越2024年整个DRAM市场规模 [3] - HBM的设计封装复杂、良品率敏感，且单位算力所需晶圆用量高于通用DRAM，导致产能难以快速扩充 [2] 市场结构与客户行为 - 少数超大云与AI公司在2026年的基建支出占比暴增 [3] - 大客户更愿意签署长期采购合约并为“优先配额”买单，形成短期内的“抢货效应” [3] - 存储IC的增长逻辑已从传统消费电子驱动转向AI算力驱动 [3] 消费电子市场影响 - 旗舰机、折叠屏与搭载先进AI拍照功能的高端机型成为最直接的受益者 [5] - 折叠屏手机预计将在2026年迎来明显增长 [5] - 三星计划在2026年把搭载谷歌Gemini系统的移动设备数量从4亿部增至8亿部 [5] - 可穿戴、智能音箱与VR/AR头显等联网消费设备也在复苏 [6] - 2025年第二季度全球可穿戴设备出货量超过3.8亿台 [6] 成本压力与市场分化 - 2026年内存价格将持续上行，DRAM与NAND的增产幅度短期内无法完全跟上需求 [6] - 内存涨价将直接抬升手机、笔记本等终端的物料成本 [6] - Counterpoint与IDC均已下调或修正2026年智能手机出货预测 [6] - 中低端市场更容易被边缘化，部分品牌在中低端与极薄利率产品线上承压明显 [6] - 成本上行将压缩薄利多销厂商的利润或迫使其提高终端售价，从而抑制需求 [6] 产业竞争格局重构 - 市场格局正演变为由英伟达、SK海力士与台积电构成的“NST体系”新三巨头 [7] - 英伟达掌握对HBM与先进制程晶圆的强需求，台积电掌控尖端制程产能，SK海力士占据HBM与高阶DRAM的关键供给 [7] - AI芯片对2纳米等先进工艺和HBM4的刚性需求，使存储巨头和先进制程代工厂的议价能力攀升至历史巅峰 [7] - “NST体系”可能在未来万亿市场中攫取绝大部分利润 [7] 供应链与行业集中度 - 2026年全球半导体封测行业整体涨价一度接近30% [8] - 头部企业能依靠巨头订单实现满产，但许多中小封测厂无法适配先进封装技术 [8] - 集中话语权可能挤占通用逻辑芯片与中低端内存的产能配比，导致中小设计公司和整合元件制造商处于不利地位 [8] - 产业格局向上游资源更集中、资本与定价权更向核心玩家集中、供应链更趋合约化与战略化的趋势发展 [8] - 能否融入头部生态或构建自主可控的细分生态，将成为企业立足的关键 [8]