公司战略调整 - 台积电正进行结构性调整，以重新平衡其成熟制程节点的制造布局，旨在优化资本配置和制造效率[1] - 调整的核心是计划到2028年，将Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%–20%[2] - 此举旨在解决传统制程节点长期低迷的产能利用率问题，同时释放资源以支持先进封装技术的扩张[2] 产能与需求现状 - 数据显示，40–90nm节点的产能利用率维持在80%左右，且近期复苏迹象有限[3] - 相比之下，市场对先进封装的需求持续走强，促使公司将洁净室空间、设备和资本优先重新分配给更高价值的业务板块[3] - 公司预计到2028年将逐步淘汰Fab14每月约5万片晶圆的产能，以提升盈利能力和灵活性[7] 海外工厂布局 - 为维持依赖成熟和中端制程客户的供应连续性，公司日益依赖海外工厂及关联平台[4] - 在日本，熊本工厂预计在2026年底前提升40/45nm和12/16nm的产能，以支持汽车和图像信号处理器需求[4] - 在欧洲，德累斯顿工厂正推进设备安装，计划在2020年代后期提供22/28nm和12/16nm的产能[4] - 部分Fab14的设备将重新部署到这些海外工厂，以提高资产利用率并限制海外资本支出[5] 内部协同与分工 - 关联公司VIS将承接部分成熟制程的负载，计划从台积电收购12英寸设备，以扩大其新加坡工厂在130nm–40nm的生产[6] - 这强化了更清晰的内部劳动分工：台积电专注于先进逻辑和封装，而VIS则更高效地满足稳定的成熟制程需求[6] 资本与财务表现 - 此次调整是公司2026年520亿至560亿美元资本支出计划的重要组成部分[7] - 这家市值1.7万亿美元的合约芯片制造商在过去12个月股价上涨了45%[7] - 据报道，英伟达已超越苹果，成为台积电最大的客户[7]