财务业绩摘要 - 第三财季营收同比增长23%，主要受产品销售额增长16%和合同研发收入激增335%驱动 [3][6] - 第三财季净利润同比增长11%至338万美元，摊薄后每股收益为0.70美元 [6][7] - 前三财季总营收微增0.4%至1870万美元，产品销售额增长0.8%部分抵消了合同研发收入8%的下降 [12] - 前三财季净利润同比下降8%至1030万美元，摊薄后每股收益为2.12美元 [12] 盈利能力与成本 - 第三财季毛利率为79%，较上年同期的84%有所下降，主要原因是产品组合利润率较低及利润率通常较低的分销商销售占比增加 [2][6] - 营业费用同比下降12%，其中研发费用下降9%，销售及管理费用下降19% [1] - 研发费用下降因部分晶圆级芯片级封装活动完成及部分研发资源重新分配到制造部门 [1] - 销售及管理费用下降因营销活动的时间安排以及部分资源重新分配到制造和新产品开发 [1] 现金流与资本支出 - 前三财季经营活动产生的现金流为1220万美元 [13] - 应收账款减少110万美元，归因于客户付款时间安排 [13] - 存货减少17.7万美元，因产品销售额增加 [13] - 前三财季固定资产采购额为218万美元，其中12月季度为105万美元 [15] - 公司已基本完成为期两年、价值数百万美元的产能扩张支出，新设备预计在本财季（截至3月31日）投入使用 [5][15] 战略进展与产品开发 - 与艾伯特的供应商合作协议延长至2027年12月31日，协议包含2026年和2027年的价格上涨 [4][19] - 公司战略聚焦于通过授权而非自建大型晶圆厂来把握高价值MRAM机会 [4][26] - 新设备集群已完成安装校准，可实现原子层级别的精确自旋电子材料沉积控制，提高现有产品产能和器件精度 [16][17] - 公司宣布推出新的晶圆级芯片级传感器，尺寸为0.65毫米见方，约为传统封装版本的三分之一，有助于实现更高的小型化和空间灵敏度 [5][18] 市场动态与客户趋势 - 增长动力广泛，覆盖国防与非国防需求以及直销和分销渠道 [4] - 分销商库存已在半导体放缓期间建立的库存“耗尽”，终端用户需求正在增加 [4][21] - 在医疗设计与制造贸易展上展示了用于植入式医疗设备、手术机器人、导航高灵敏度传感器等应用的产品，并计划首次参加Medical Design and Manufacturing West展会 [20] - 管理层对国防业务前景表示乐观，预计将恢复“更正常的流动” [26] 其他财务项目 - 有效税率从上年同期的15%上升至20%，主要受税法变更对某些税收抵扣的非现金影响驱动 [9] - 公司预计2026全财年税率在16%至17%之间，因70万至100万美元的先进制造业投资税收抵免预计将抵消其他税法变更的影响 [9] - 其他收入减少13.5万美元，主要因上年同期回收了贵金属 [8] - 利息收入下降3%，因可出售证券投资组合规模缩小，反映了为股息和固定资产购买提供部分资金的债券到期 [8] - 预提费用和其他资产增加32.3万美元，主要因应计债券利息增加以及应缴联邦和州税减少 [14] - 根据2025年7月4日颁布的联邦预算协调法案，公司在截至2025年12月31日的季度扣除了此前未摊销的研发费用，预计将减少截至2026年3月31日的全财年现金税约110万美元 [14]