德邦科技:公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品
公司业务与产品应用 - 公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品 [1] - 在TWS耳机领域表现尤为突出,凭借声学模组密封、结构粘接等技术优势,已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额,成为该细分领域核心供应商之一 [1] - 在智能手机端,以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新应用点不断突破,整体份额呈现不断增长趋势 [1] - 在车载电子端实现多点的导入和起量 [1] - 在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量 [1] 业务增长驱动因素 - 产品竞争力的提升带来了新的应用点的突破和份额的增长 [1] - 新的应用点突破与份额增长共同推动了智能终端业务的高效增长 [1]