行业现状 - 国内先进封装材料（包括芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等）目前仍处于起步阶段 [1] - 该领域产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据 [1] - 国内具备验证或导入能力的厂商很少 [1] 公司进展 - 公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量 [1] - 公司已具备了相关先进封装材料的产品量产能力 [1] - 公司芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料在2025年已有小批量交付 [1] 未来展望 - 公司期待国产化进程的加速 [1] - 公司期待客户的积极导入并实现大批量使用 [1]