德邦科技:目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案

行业竞争格局 - 热界面材料是热管理系统的重要组成部分 [2] - 国内从事热界面材料的中小企业较多 但大部分仍处于相对低端的领域 [2] - 高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据 [2] 公司技术实力与产品 - 公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案 [2] - 公司凭借自主核心技术研发能力 目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力 [2] 公司未来布局 - 公司正在积极探索新的产品体系 [2] - 公司旨在进一步完善在热管理领域的布局 [2]