公司动态：分拆上市计划 - 阿里巴巴集团计划将其芯片制造子公司平头哥半导体上市 [1] - 平头哥半导体成立于2018年，业务涵盖为物联网产品开发数据中心和人工智能芯片的全芯片设计栈 [1] - 上市具体时间未定，但公司计划在寻求上市前让该实体部分由员工持有 [1] - 受此消息影响，阿里巴巴股价在1月22日盘中上涨5.1% [1] 公司概况与业务 - 阿里巴巴是一家总部位于中国杭州的跨国企业集团，业务涵盖电子商务、零售、互联网及尖端技术 [2] - 公司通过连接全球卖家、品牌和购物者的在线市场，促进消费者对消费者、企业对消费者和企业对企业交易 [2] - 公司还提供云计算、物流解决方案、数字媒体、娱乐及创新服务，构建了一个推动全球贸易和数字发展的综合生态系统 [3] - 公司市值为4230亿美元 [3] 股价表现与估值 - 过去52周，阿里巴巴股价上涨了102%，过去六个月上涨了42% [4] - 股价在2025年10月达到52周高点192.67美元，但当前价格较该高点下跌约10% [4] - 阿里巴巴股票的市盈率为22.96倍，高于行业平均的20.52倍 [4] - 过去一年股价上涨源于对人工智能突破的乐观情绪，以及中国国家主席习近平与包括联合创始人马云在内的中国企业家的会面 [4] 近期财务表现 - 截至2025年9月30日的第二季度，公司营收同比增长5%，达到2478.0亿元人民币（合348.1亿美元） [6] - 云智能集团营收为398.2亿元人民币（合55.9亿美元），同比增长34%，增长由公共云收入驱动 [6] - 人工智能相关产品收入连续第二个季度实现同比三位数增长 [6]