公司概况与最新动态 - 阿里巴巴集团正计划推进旗下芯片公司平头哥独立上市，计划先进行内部重组，将其改造成部分由员工持股的业务实体，随后探索IPO可能性 [3] - 平头哥于2026年1月23日通过官方公众号推介其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统，证明其拥有可规模化落地的企业级存储硬科技 [3] - 公司成立于2018年9月，由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成，旨在推进云端一体化芯片布局 [9] 产品与技术实力 - 公司产品线涵盖倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID芯片等 [5] - 2019年发布的首款AI芯片“含光800”峰值性能达78563 IPS，峰值能效500 IPS/W，1个“含光800”的算力等于10个GPU [4] - 2025年9月，平头哥最新研发的AI芯片PPU部分参数指标被研报认为超越英伟达A800，与专为中国市场设计的H20相当 [8] - “镇岳510”企业级SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署，并广泛应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等场景 [6] - 羽阵系列RFID芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流落地应用，并计划在2025年底前覆盖麦当劳中国的上游核心供应商工厂，实现近千万箱货品的全链路可追溯管理 [6][8] 业务进展与市场拓展 - 平头哥已逐步“走出阿里”，开启对外销售，从内部降本工具迈入对外销售新阶段 [7][8] - 公司已中标中国联通三江源绿电智算中心项目，签约国产算力合计3579P，其中平头哥提供1945P，占比54% [8] - 公司初期战略是通过自有芯片技术提升阿里云运算能力并降低成本，随着对外销售，正逐渐成长为一家能够独立面向市场的芯片供应商 [11] 行业背景与竞争格局 - 国内AI芯片企业正步入集中上市阶段，国产芯片发展迎来最佳时机 [3][13] - 2025年12月17日，沐曦股份在科创板挂牌上市，上市首日收盘涨幅高达692.95%，市值达2350亿元人民币 [14] - 2026年1月2日，百度集团宣布其附属公司昆仑芯科技已向港交所提交上市申请 [15] - 2026年1月，腾讯关联的燧原科技科创板IPO已获受理，2025年前三季度对腾讯的销售金额占比超过七成 [15] - AI芯片国产化进程加速，2026年1月14日，智谱发布的开源图像生成模型成为首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型 [14] 战略定位与未来展望 - 阿里研究芯片的初心是解决基础设施问题，实现资源与技术可控，提升核心竞争力 [9] - 公司怀揣对AI时代算力底层重构的野心，希望成为AI芯片竞争新周期的弄潮儿 [12] - 推动平头哥独立上市是阿里AI战略落地的关键一步，旨在证明其科技企业属性，并为科技转型故事增添分量 [16] - 目前平头哥主要聚焦芯片相关业务，拥有端云一体全栈产品系列，而RISC-V生态构建工作更多由达摩院负责 [10]