华尔街大行发债动态 - 近期华尔街多家大型银行密集启动债券融资计划，其中摩根大通发行60亿美元债券，富国银行发行80亿美元债券，摩根士丹利超额筹资80亿美元，高盛集团通过发行投资级债券募资160亿美元，创下华尔街银行有史以来规模最大的该类债券发行 [3] - 仅2025年1月，华尔街大行就将有逾350亿美元的新债涌入市场 [3] - 巴克莱银行预测，2026年华尔街六大银行（摩根大通、美国银行、花旗集团、富国银行、高盛集团、摩根士丹利）在全球发行的高评级债券总额或将达到1880亿美元，同比增长约7% [3] - 2025年，这六大银行通过派息和股票回购向股东返还资本超1400亿美元，创历史新高，远超2019年峰值，这既源于银行利润飙升，也得益于监管政策放松 [3] 发债策略与市场反应 - 高盛集团此次发行的债券分为六档，期限从3年至21年不等，以兼顾短期流动性补充和锁定长期稳定资金 [4] - 大型银行债券因其稳健的资产负债表和强劲的盈利能力，仍是市场热捧的稀缺资产，预计将吸引保险资金、养老基金等长期投资者踊跃认购 [4] - 低廉的融资成本加上投资者对优质资产的强劲需求，为银行大规模发债创造了理想窗口 [4] - 美国投资级企业债的借贷成本目前仅比同期限美国国债高约0.73个百分点，这是自1998年6月以来的最低信用利差水平 [5] 美国公司债市场整体趋势 - 2025年1月首个完整周内，企业在美国债券市场通过55笔投资级债券交易筹集逾950亿美元，创下2020年5月以来最高单周发行量，也是有纪录以来最繁忙的开年表现 [4] - 巴克莱分析师预测，美国公司债券整体发行量预计将在2026年达到2.46万亿美元，比2025年的2.2万亿美元增长11.8% [5] - 2026年的公司债净发行额预计为9450亿美元，较2025年的7260亿美元增长30.2%，净供应增加的主要原因是与人工智能相关的数据中心等基础设施建设需要大量融资 [5] - 许多公司比往年更早启动融资计划，以抢在预计将出现的发行潮之前，为并购活动和大型科技公司的人工智能基础设施建设融资 [5] 科技巨头的融资角色 - 亚马逊、微软、甲骨文等美国五大科技巨头2025年共发行价值1210亿美元的公司债券 [5] - 在AI浪潮推动下，美银证券预计未来三年美国五大科技巨头年均公司债券发行额将达到1400亿美元，与华尔街六大银行年均预计1570亿美元的债券发行额相当 [5] - 投资者对于科技巨头为建设AI基础设施而新增高额债务的担忧加剧，部分投资者越来越多地转向企业债券信用违约掉期以对冲与AI相关的下行风险 [7] 政府融资与市场影响 - 瑞士银行预测，2026年美国政府有息债券的发行总额可能升至4.497万亿美元，较2025年增加1000亿美元 [6] - 大量美元资产供给增加，可能吸引国际资本回流美国，对新兴市场形成资金压力，同时美债收益率走势亦牵动全球无风险利率基准，影响各国货币政策空间 [6] - 市场反应呈现分化，美国大型银行凭借高信用评级和稳定现金流，发债认购倍数普遍较高，而部分美国中小银行因商业房地产敞口较大、资产质量承压，融资难度显著上升 [6]