公司先进封装产能扩张 - 台积电先进封装布局产能严重供不应求，正积极扩产 [1] - 公司首度对外公开位于嘉义科学园区的先进封测七厂，该厂区正进入第一期厂区进机阶段 [1] - AP7是台积电第六座先进封测厂，可望成为公司最大的先进封测厂区 [1] - 公司先进封装产能以扩充自有生产线与委外并进，除嘉义AP7外，购买群创南科厂房也将建置先进封装产能 [2] 新厂区技术规划与量产时间 - AP7第一期厂区规划为SoIC技术平台量产，二期厂区则会在今年率先量产 [1] - 二期厂区可支援苹果专用晶圆级多芯片模组技术 [1] - 后续厂区可能规划为CoPoS等新形态先进封装制程，初估最快2028年至2029年量产 [1] - 用于N3-on-N4堆叠的SoIC技术于2025年进入量产，其间距为6μm，下一世代SoIC A14-on-N2将于2029年就绪 [2] 市场前景与客户 - AP7将为苹果等重量级客户服务 [1] - 外界看好AP7后续还有至少六期厂区扩充空间，可弹性应对客户群与庞大的AI市场需求 [1] - 随着先进封装产能火力全开，将为台积电后市增添更多动能 [1]