公司业绩与财务预测 - 2025年营业收入预计为66.8亿元至68.8亿元，同比增长18.91%至22.47% [1][5] - 预计2026年全年营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间 [1][6] - 2024年营业收入为56.18亿元，归母净利润为11.53亿元，对比2017年营收2.54亿元、归母净利润1086万元，增长显著 [5] 公司技术与研发投入 - 公司全球首创SAPS和TEBO兆声波清洗技术，并推出高温硫酸清洗技术Tahoe，构建覆盖80%以上清洗工艺的产品矩阵 [3] - 2025年前三季度研发费用为6.88亿元，占营收比例13.36% [6] - 未来三年计划投入50亿元研发资金，以实现在涂胶显影、电镀等新赛道上的全面突破 [1][6] 市场地位与全球拓展 - 在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%，位居全球第四 [1] - 2025年成功进入韩国、日本等全球半导体核心区域，获得海外晶圆厂订单，例如韩国一家存储芯片厂一次性采购10台清洗设备 [6] - 2011年凭借SAPS技术获得韩国海力士的量产订单，成为中国高端半导体设备首次突破韩国市场的里程碑 [3] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人王晖拥有清华大学、日本大阪大学及美国辛辛那提大学的学术背景，并在美国半导体行业拥有丰富经验 [2] - 1998年在美国硅谷创立ACM Research，后于2005年带领核心团队和1000万美元资金回国成立盛美上海 [2][3] - 公司于2017年登陆纳斯达克，2021年在科创板上市，成为半导体设备领域“A股+美股”两地上市企业 [4] 行业环境与增长驱动 - 全球半导体行业发展活跃，延续增长态势，尤其中国大陆市场需求强劲 [5] - 业绩增长得益于新客户拓展、新市场开发成功以及客户全球化战略的稳步推进 [5] - 公司目标不仅是做好国产替代，更要参与全球竞争 [1][6]