三星电子HBM4生产与供应计划 - 三星电子计划于下个月开始生产下一代高带宽内存芯片HBM4 并供应给英伟达[1] - 三星电子已通过英伟达和AMD的HBM4资格测试 将于下个月开始向英伟达出货[1] - 三星电子DS部门决定从2月起启动英伟达用12层堆叠HBM4的晶圆投片[1] - 若产品顺利通过认证 从2月投片开始 三星还需要大约3个月完成工艺优化 具备商业供货条件的量产产品或将在5月中旬形成规模[1] 三星电子在HBM领域的竞争地位 - 三星电子在去年因HBM供应延迟打击了收益和股价后 一直试图追赶同城对手SK海力士[1] - 三星电子HBM4产品在去年底进入英伟达最终认证阶段 使其在全球三大存储芯片厂商的进度领先于海力士和美光[1] SK海力士的HBM生产计划 - SK海力士计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅晶圆以生产HBM芯片[2] - SK海力士在去年10月已完成与主要客户关于明年HBM供应的谈判[1] 行业动态与信息披露 - 三星电子和SK海力士都定于周四公布第四季度财报 届时预计将分享HBM4订单的详细信息[3] - 英伟达首席执行官黄仁勋表示 随着公司准备在今年晚些时候推出与其配套的HBM4芯片 其下一代芯片Vera Rubin平台已进入"全面生产"阶段[3]