公司上市动态 - 聚辰半导体股份有限公司于2024年1月26日向港交所主板递交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [4] - 公司产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供应商 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，2023年及2024年，按收入计，公司是全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 行业与市场定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4]