公司业务与产品布局 - 公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势 [1] - 公司在半导体先进封装领域已稳定量产功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，这些产品均可应用于HBF的制造工艺 [1] - 针对HBF封装制程涉及的晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发了临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料进行适配 [1] 产品开发现状与客户合作 - 公司开发的临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收 [1] - 公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺的成熟度与可靠性 [1] 未来发展战略 - 公司未来将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创新 [1] - 公司旨在HBF等先进封装领域建立坚实的技术优势并提升市场影响力 [1]