公司战略评估与业务调整 - 全球半导体封装设备龙头ASMPT正评估旗下表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [2] - 公司计划通过剥离海外非半导体业务，全面聚焦于半导体核心领域，以优化资产结构 [4] - 剥离SMT业务旨在释放现金流和管理精力，计划投入到半导体封装主业的研发竞赛中 [4] 业务历史与市场地位 - 2011年，ASMPT通过巨额收购将西门子的SMT业务收入囊中，成为全球SMT设备头部企业，并开辟了庞大的汽车电子与消费电子市场 [4] - SMT业务主要服务于传统PCB组装，而面向AI芯片的先进封装设备属于技术密集型产业 [4] 核心技术产品与市场机遇 - ASMPT的热压键合与混合键合技术，是制造HBM等AI核心存储器的关键工艺，也是提升芯片互连密度、突破算力瓶颈的重要路径 [4] - 战略调整背后是对中国市场的信心，中国是全球最大的半导体消费市场及AI应用落地前沿战场 [5] 预期影响与市场观点 - 剥离SMT后，公司资产结构将变得极其清晰，估值逻辑更易于锚定 [5] - 此次调整不仅是做减法，更是为了在未来算力争霸赛中做乘法 [4]