公司A+H股上市申请 - 聚辰股份已于2026年1月26日正式向香港联交所递交H股上市申请并刊发相关申请资料 [1] - 本次H股发行上市是公司启动“A+H”双资本市场布局的关键一步 [1] - 本次发行的认购对象限定为符合资格的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 发行目的与影响 - H股发行的核心决策是拓展国际融资渠道并提升公司全球品牌影响力 [1] - 若成功实施，将有助于公司利用国际资本支持业务发展，巩固其在半导体存储、模拟及混合信号芯片领域的技术和市场地位 [2] - 为境内科创板上市公司探索境外融资提供新案例，并为国际投资者提供参与中国半导体产业成长的机会 [2] 当前进展与后续流程 - 申请目前处于审核阶段，尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所的最终批准或核准 [1] - 最终能否成功发行上市以及具体时间安排仍存在不确定性 [1] - 公司表示本次发行不会在境内媒体刊登招股文件，境内投资者需通过香港联交所指定渠道查阅信息 [1]