公司首次公开发行及募集资金概况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,000万股，发行价格为每股51.66元，募集资金总额为人民币103,320.00万元 [6][25] - 扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币92,768.83万元 [6][25] - 募集资金净额超过计划投资项目所需资金，产生超募资金11,862.34万元 [9][27] 募集资金投资项目详情 - 公司募集资金将投资于三个主要项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [4][5] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目预计投资总额为46,780.65万元 [4] - 车载电芯片研发及产业化项目预计投资总额为16,908.47万元 [5] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目预计投资总额为17,217.38万元 [5] 闲置募集资金现金管理计划 - 公司计划使用最高额度不超过人民币70,000万元的闲置募集资金进行现金管理 [2][6] - 现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用 [11] - 现金管理资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型产品，包括协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证等 [2][10] - 进行现金管理的目的是在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下，提高募集资金使用效率 [5] 募集资金投资项目实施主体及地点调整 - 公司新增全资子公司武汉芯智光联作为“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”的实施主体，该项目实施地点由厦门市变更为厦门市、武汉市 [24][28] - 公司新增自身作为“车载电芯片研发及产业化项目”的实施主体，该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市 [24][28] - 公司及全资子公司上海优迅芯创新增作为“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体，该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市、上海市 [25][28] - 上述调整旨在优化资源配置、提高募集资金使用效率，未改变募投项目的投资总额、募集资金投入额及建设内容 [28][30][31] 相关审议程序与监管意见 - 公司于2026年1月23日召开第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》及《关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》 [2][15][25] - 两项议案均在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议 [2][25] - 保荐人中信证券股份有限公司对两项议案均出具了无异议或同意的核查意见 [2][21][22][32][33]