聚辰半导体股份有限公司关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行及上市申请并刊发申请资料的公告
公司H股发行上市申请 - 公司已于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司递交了在境外发行外资股(H股)并在香港联交所主板上市的申请 [1] - 公司已于同日(2026年1月26日)在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料 [1] - 本次H股发行的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者,以及依据中国有关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者 [2] 申请资料与信息披露 - 公司不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料 [2] - 为使境内投资者及时了解相关信息,公司提供了申请资料在香港联交所网站的查询链接(含中英文版本) [2] - 公告及香港联交所网站的申请资料不构成对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次H股发行上市的要约或要约邀请 [2] 后续程序与不确定性 - 本次H股发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等有关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案 [3] - 本次H股发行上市需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施,尚存在不确定性 [3] - 公司将根据后续进展情况,依照有关法律法规的要求,及时履行信息披露义务 [3]