聚辰半导体股份有限公司关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行及上市申请并刊发申请资料的公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2026-009 聚辰半导体股份有限公司 关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行及 上市申请并刊发申请资料的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司(以下简 称"香港联交所")递交了在境外发行外资股(H股)并在香港联交所主板上市(以下简称"本次H股发行 上市")的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。该申请资料系公司 按照香港证券及期货事务监察委员会(以下简称"香港证监会")及香港联交所的要求编制和刊发,为草 拟版本,其所载资料可能会适时作出更新和修订。 https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108134/documents/sehk26012600718_c.pdf 英文: https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026 ...