公司融资与资本运作 - 公司完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投 [1] - 本轮融资资金主要用于新增1万吨产能的第二生产基地建设 [1] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2020年，由海外归国人员陈维博士创办 [3] - 公司已申请发明专利20项，实用新型专利12项，实现多项核心技术突破 [3] - 公司是国家级高新技术企业和专精特新中小企业 [3] - 公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证，产品通过UL阻燃和生物相容性等测试 [3] 产品与应用市场 - 公司主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售 [3] - 产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等 [3] - 产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单 [3] - 产品性能和品质稳定性得到市场高度认可，打破海外厂商垄断，实现国产化替代 [3] 产能扩张与项目规划 - 公司年产10000吨高端有机硅材料项目于2025年9月28日签约 [5] - 项目选址临港绿水经济带，总投资3.1亿元，占地40亩，将建设3.6万平方米生产设施 [5] - 项目技术实力国内领先，产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域 [5] - 项目达产后预计年产值5亿元、税收3000万元，将填补国内高端有机硅材料国产化空白 [5] 投资方观点与行业意义 - 投资方冯源资本认为公司技术积累有深度，市场拓展有宽度 [5] - 本轮投资旨在助力公司快速达成万吨级产量，并深耕半导体市场 [5]