公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，晶华微股价下跌1.47%，成交额为3526.93万元 [1] - 当日融资买入274.04万元，融资偿还207.94万元，融资净买入66.10万元 [1] - 截至1月26日，融资融券余额合计3866.41万元，其中融资余额3866.41万元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 当日融券偿还、卖出及余量均为0，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为杭州晶华微电子股份有限公司，成立于2005年2月24日，于2022年7月29日上市 [2] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等 [2] - 主营业务收入构成为：工业控制及仪表芯片41.56%，医疗健康SoC芯片34.45%，智能感知SoC芯片23.64%，电池管理芯片0.28%，其他0.07% [2] 公司股东与财务表现 - 截至2025年11月10日，股东户数为7981.00户，较上期增加0.09%；人均流通股7553股，较上期减少0.09% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.23亿元，同比增长27.32% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-3084.07万元，同比减少330.86% [2] - 公司A股上市后累计派现998.40万元 [3] - 截至2025年9月30日，华商上证科创板综合指数增强A（023897）退出十大流通股东之列 [3]