公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，德邦科技股价上涨0.68%，当日成交额为4.57亿元 [1] - 当日融资买入7289.17万元，融资偿还5941.86万元，实现融资净买入1347.32万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计为3.83亿元，其中融资余额3.83亿元，占流通市值的4.76%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出200股，金额1.13万元，融券余量200股，余额1.13万元，融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司，位于山东省烟台市经济技术开发区，成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] - 公司主营业务是高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成：新能源应用材料占52.06%，智能终端封装材料占24.14%，集成电路封装材料占16.39%，高端装备应用材料占7.27%，其他占0.14% [1] 公司股东与财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.17万户，较上一期增加10.30% [2] - 截至同期，人均流通股为12171股，较上期增加45.20% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6974.87万元，同比增长15.39% [2] - 自A股上市后，公司累计现金分红1.27亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，在德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司和广发电子信息传媒股票A（基金代码：005310）已退出十大流通股东名单 [3]