投资与产能扩张 - 美光科技在新加坡现有NAND制造园区内动工建设一座先进的晶圆制造工厂 [1] - 该设施计划在未来10年内投资约240亿美元（310亿新元） [1] - 新工厂最终将提供70万平方英尺的洁净室空间 [1] - 晶圆产出计划于2028年下半年开始 [1] 技术与产品定位 - 新工厂旨在帮助美光应对由人工智能和数据中心应用快速增长所驱动的NAND技术市场需求 [1] - 该工厂将成为美光新加坡NAND卓越中心的重要组成部分 [3] - 该设施提供支持持续技术转型的关键产能，使美光能够满足对先进存储解决方案的长期需求 [3] - 将研发与制造集中布局可提高效率、加速产品上市时间，并深化产业界与学术界的研发合作 [3] - 美光此前宣布的高带宽内存先进封装设施也位于同一新加坡制造园区，预计将在2027年为美光的HBM供应做出有意义的贡献 [4] - 随着HBM成为美光新加坡制造版图的一部分，公司预计NAND和DRAM生产之间将产生协同效应 [4] 运营与市场策略 - 美光将保持灵活性，以根据市场需求来管理新工厂的产能爬坡速度 [4] - 公司在新加坡的投资强调了其将新加坡作为全球制造网络重要枢纽的长期承诺，旨在增强供应链韧性并培育创新的生态系统 [3] 就业与生态系统影响 - 先进的晶圆制造设施投资将创造约1600个工作岗位 [5] - 加上此前宣布的HBM先进封装设施将创造的1400个工作岗位，美光的扩张将总共支持约3000个新的美光工作岗位 [5] - 这些职位将专注于工厂工程和运营，并整合人工智能、先进机器人和智能制造技术以提高效率和创新 [5] - 此次扩张将加强新加坡的半导体生态系统，进一步巩固新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位 [6] - 该投资将利用先进的机器人自动化，并提升新加坡的先进制造业生态系统 [6] 可持续发展与设施标准 - 新工厂将遵循公司的可持续发展承诺，并基于该园区已获得的世界经济论坛可持续发展灯塔和能源效率国家合作伙伴奖的认可进行建设 [6] - 工厂还将遵循LEED标准，例如温室气体减排、水循环利用和废物循环 [6] 人才培养与合作 - 通过与学术界和生态系统合作伙伴的合作，美光的投资为通过多种途径培养面向未来的半导体人才创造了机会 [7] - 提供的实践学习体验包括学生实习、为现有员工提供人工智能和智能制造技能提升培训，以及推进研发人才培养以推动未来创新 [7]