混合键合技术概述 - 混合键合是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，通过铜-铜直接键合实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [1] - 该技术是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破，工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆 [1] - 技术已在3D NAND、CIS等领域成熟应用，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [1] 技术优势与挑战 - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、工艺兼容性与成本优化潜力以及三维集成与异构设计灵活性 [2] - 技术挑战涉及缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量等大批量生产难题 [2] 市场需求与驱动因素 - 混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施，行业已进入高速落地期 [3] - 在存储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限 [3] - 在逻辑集成侧，以台积电SoIC为代表的技术借其实现超高密度异构集成 [3] - 台积电等大厂提前扩产，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [3] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的格局，荷兰BESI占据全球约70%的份额，呈现绝对龙头地位 [4] - 中国设备商正加速追赶：拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单 [4] - 百敖化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段 [4] - 在行业高景气与国家大基金重点投入驱动下，国产设备市场份额有望持续提升 [4] 行业领导者分析 - BESI作为全球混合键合设备的绝对领导者，凭借覆盖从传统封装到尖端2.5D/3D集成的完整设备组合，确立了在高性能计算市场的核心地位 [5] - 其旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量，标志着技术正从实验室走向规模化量产 [5] - 研发上与应用材料有战略股权合作，应用材料持股9%为其最大股东 [5] - 财务上，其先进封装业务以超过65%的毛利率展现了强大的技术溢价能力 [5] - 公司增长引擎已从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心、2.5D封装和光子学应用的订单呈现爆发式增长 [5]