公司分拆上市进展 - 舜宇光学科技于2026年1月27日公告披露分拆车载光学业务独立上市的最新进展 [1] - 2026年1月26日，拟分拆子公司已通过联席保荐人向香港联交所递交上市申请表格，申请H股于主板上市及买卖 [1] - 分拆及上市拟定以全球发售方式推进，分拆公司目前仍为舜宇光学科技的附属公司 [1] 分拆业务与架构安排 - 拟分拆子公司主要从事车载镜头、光学传感器、激光雷达等车载光学元器件的研发、制造与销售 [1] - 该车载光学业务板块已成为集团增长的重要引擎 [1] - 分拆及上市完成后，该子公司预计仍将保留附属公司身份，舜宇光学科技将继续合并其财务业绩 [1] 分拆目的与监管状态 - 分拆旨在为车载光学业务搭建独立融资平台，提升子公司品牌影响力以吸引人才与战略投资者 [1] - 分拆同时有助于舜宇光学科技更聚焦核心主业，提升资源配置效率 [1] - 香港交易所已于2026年1月9日确认公司可根据上市规则第15项应用指引开展分拆工作 [1] - 分拆计划仍需等待联交所批准上市申请，进程将受市场状况等因素影响 [1]