公司融资计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过126,237.88万元人民币 [1] - 募集资金净额将投资于两个项目：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目 [1] - 本次发行股票种类为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，采取向特定对象发行方式，需经上交所审核及中国证监会注册 [3] 募投项目详情 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额为73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元 [3] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额为58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元 [3] - 两个项目合计投资总额为132,328.56万元，拟投入募集资金总额为126,237.88万元 [3] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，包括各类机构投资者及合格自然人等 [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前二十个交易日公司股票交易均价的80% [4] - 发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股 [4] 发行后股权与限售安排 - 本次发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让 [5] - 发行前公司无控股股东及实际控制人，第一大股东华大半导体持股11,669.12万股，占总股本29.11% [5] - 第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股，占总股本20.80% [5] - 本次发行完成后，公司仍无控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化 [5] 公司历史与财务表现 - 公司于2021年11月12日在科创板上市，首次公开发行5010.00万股，发行价26.00元/股，发行后股份占比12.52% [6] - 首次公开发行募集资金总额13.03亿元，净额12.01亿元，比原计划10.00亿元多募集2.01亿元 [7] - 2024年公司营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%，归母净利润为-20,545.85万元 [7] - 2025年前三季度公司营业收入3.68亿元，同比减少25.79%，归母净利润为-1.91亿元 [7]