行业涨价动态 - 进入2026年，存储市场涨价势头不减，涨价潮正从存储芯片本身蔓延至代工、封测环节以及被动元器件等基础件 [1] - 三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [2] - 中微半导对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%50% [2] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5–20%不等 [5] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%–20%，高于此前5%–10%的预期 [6] - 被动元器件行业龙头华新科技发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻 [18] - 被动元器件大厂国巨对部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [19] 涨价驱动因素 - AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面 [2] - 在半导体上游代工及封测领域，AI相关功率需求增长与大厂减产推动晶圆厂调涨部分成熟制程代工价格 [2] - AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，推动部分封测厂启动封测价格涨价 [2] - 涨价首先与上游原材料价格上涨有关，半导体生产会用到大量的金属材料 [5] - 全球八英寸晶圆厂的减产，海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸，一定程度造成供需不平衡 [5] - AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整共同驱动存储芯片涨价浪潮向产业链上下游传导 [4] - 在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，推动八英寸晶圆产能利用率回升 [4] - 被动元器件如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [20] - AI服务器主板的MLCC用量已达30004000颗，较传统服务器提升超100% [20] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [21] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [22] - 当预期价格上涨时，渠道商会压货，导致终端需求拿货更少，进一步助长价格上涨 [23] 产业链公司动态 - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高；在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价 [6] - 甬矽电子拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68% [7][11] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元对专注于集成电路高端封测研发与制造的浙江禾芯集成电路有限公司进行增资 [11][15] - 颀中科技表示，参股禾芯集成是基于产业链协同的战略考虑，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势 [16]