存储芯片价格大幅上涨 - 2026年第一季度，三星电子与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [1] - 存储芯片的涨价浪潮正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件 [1] 晶圆代工环节普遍提价 - AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，客户上修2026年订单，代工厂因此积极酝酿涨价 [3] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5-20%不等 [3] - 涨价原因包括上游原材料价格上涨、AI需求以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡 [3] 封测环节进入普遍提价与扩产阶段 - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%-20%，高于此前5%-10%的预期 [4] - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高，且产能饱和下客户可能主动溢价以缩短交期 [4] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目 [5] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资先进封测企业禾芯集成，以进行产业链协同的战略布局 [5] 被动元器件启动涨价潮 - 行业龙头华新科技于1月21日发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效 [7] - 另一家大厂国巨已宣布对RC0402、RC0603等部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [8] - 涨价原因包括全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）价格承压 [8] AI服务器需求驱动高端被动元件涨价 - AI服务器主板的MLCC用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [9] - 被动元器件（如MLCC）涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [9] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [10] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [10] - 渠道商预期价格上涨而压货，导致终端需求拿货更少，进一步推高价格 [11]