进入2026年，存储市场涨价势头不减。 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价 格。 值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方 面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振 下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍 提价。 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年 ...