核心观点 - 进入2026年，半导体存储及上游产业链出现普遍且显著的涨价潮，由AI算力需求强劲增长、上游产能策略性调整及原材料成本上升共同驱动 [1] 存储芯片价格变动 - 三星电子2026年第一季度与主要客户谈判后，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [1] 晶圆代工环节 - AI相关Power IC需求稳健成长及消费产品提前备货，推动八英寸晶圆需求，在台积电、三星等大厂逐步减产的背景下，产能利用率回升，代工厂积极酝酿涨价 [2] - 部分晶圆厂已通知客户，将调涨八英寸晶圆代工价格5-20%不等 [3] - 涨价原因包括上游金属原材料价格上涨、AI需求以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡 [3] 封测环节 - AI半导体需求超预期，叠加产能逼近极限，推动封测环节普遍提价 [1][4] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5-20%，高于此前5-10%的预期 [4] - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，以及产能饱和下客户为缩短交期可能主动溢价，是产品价格可能上涨的原因 [4] - 行业进入积极扩产阶段，甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚封装测试基地 [5]，颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资先进封测企业禾芯集成以寻求产业链协同 [5] 被动元器件环节 - 涨价潮蔓延至被动元器件，行业龙头华新科技宣布自2月1日起对“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻涨价 [6][7] - 另一家大厂国巨已宣布对RC0402、RC0603等部分关键系列产品选择性涨价，涨幅约为10%至20% [7] - 涨价主因是全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）价格承压 [7] - AI服务器需求激增是重要驱动因素，其主板MLCC用量达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [7] - 原材料价格高企，目前市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，而电容电极约一半成本是银 [8] - AI服务器需求强劲导致厂商产能向高端电容转移，中低端供应减少，价格传导上涨 [8] - 被动元器件作为标准品，渠道商在预期价格上涨时倾向于压货，减少了终端市场的实际供应，进一步推高了价格 [9]