核心观点 - 美国科技巨头在政治压力和供应链韧性考量下，正从依赖单一供应商（台积电）转向“多源供应、分散风险”的策略，英伟达和苹果是近期最新案例 [1][2][3] 英伟达与英特尔合作详情 - 英伟达计划在2028年推出的Feynman架构平台中与英特尔合作，采用“量少、低阶、非核心”的合作策略 [1][2] - GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片将部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装 [1][2] - 按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75% [1] - 合作背景是特朗普政府推动的“美国制造”目标与关税压力，且英特尔18A制程未达客户期待，因此合作时间点可能落在2028年量产的14A制程 [2] - 英伟达在2025年9月已宣布斥资50亿美元入股英特尔 [2] 苹果与英特尔合作详情 - 苹果正与英特尔洽谈合作代工产品，预计是MacBook搭载的“入门级M系列处理器”，该产品目前由台积电代工 [3] - 苹果Mac系列曾在2006年至2020年间采用英特尔x86处理器，英特尔当时为其设立专属产线，但苹果于2020年转向自研Arm架构芯片 [3] - 苹果重启合作的主因是特朗普主导下的“美国制造”目标与关税冲击，其次是成本、分散风险及产能短缺等因素 [3] 行业趋势与客户动态 - 除英伟达和苹果外，谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作 [1][4] - 在政治压力和供应链韧性现实下，美国芯片大厂势必启动双代工策略 [2] - 多数业者与英特尔的合作从先进封装EMIB先行，因为对比14A、18A制程导入风险较高 [2] - 英特尔执行长表示，目前有两家客户正在评估14A制程的具体细节 [2] 对台积电的影响与战略 - 业界分析认为，客户分流对台积电“利远大于弊” [1][5] - 台积电的三层战略考量包括：第一，可降低垄断与监管疑虑；第二，可释放美国政治压力；第三，外溢仅是“非核心”订单，有助于未来议价与供货 [5] - 此举一方面为台积电在晶圆代工业市占率过高可能涉及反垄断法的疑虑解套，另一方面适度释出非核心订单可减轻来自美国政府的压力 [5] - 台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶芯片代工大单，且客户体验其他代工厂后可能更认可台积电的优势，这对台积电未来的议价和供货更具优势 [5]