行业核心观点 - 先进封装行业随AI芯片需求进入高景气周期，台积电上调2026年资本开支至520-560亿美元，其中10-20%投向先进封装、测试及掩膜版制造 [1] - 先进封装旨在通过更高效、紧凑的连接方式提升芯片系统性能，与传统封装侧重保护与连接不同 [1] - 先进封装是突破后摩尔时代“内存墙”、“面积墙”、“功耗墙”、“功能墙”多重瓶颈的关键技术 [5] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，占封装市场55%，预计2030年达800亿美元，2024‑2030年复合增长率9.4% [7] - 2019‑2029年全球先进封装年复合增长率预计达8.9%，其占封装市场的比例将从45.6%提升至50.9%，超越传统封装 [1] - 中国大陆先进封装市场规模预计将从2024年514亿元增长至2029年1006亿元，年复合增长率14.4% [7] - 中国大陆先进封装占其封装市场的比例约15.5%，低于全球约40%的水平 [7] 技术演进与趋势 - 技术演进围绕提升电气性能、集成度、散热并降低成本，关键赋能技术包括凸块（Bump）、重布线（RDL）、晶圆级封装（Wafer‑level）与硅通孔（TSV） [3] - 当前趋势涵盖2.5D/3D封装及Chiplet（小芯片）技术 [3] - Chiplet技术通过异构集成实现多芯片系统级封装，在提升良率、降低成本、兼容多制程方面优势明显 [3] - Chiplet及异构集成趋势推动KGD（已知合格芯片）测试与系统级测试（SLT）需求上升 [7] 竞争格局与产业链 - 全球封装收入以中国台湾（43.7%）、美国（21%）、中国大陆（20.2%）为主 [7] - 国内产业链在封装环节已具竞争力，但EDA、IP、部分设备材料仍为“卡脖子”环节 [7] - 政策层面，中国密集出台支持措施，大基金三期注册资本3440亿元，聚焦半导体全产业链，其中先进封装是重点之一 [7] 主要公司进展 - 长电科技推出XDFOI®芯粒集成工艺并已量产 [8] - 通富微电拟定增扩产，2025年前三季度净利润增长55.7% [8] - 华天科技收购华羿微电拓展功率器件封装，并设立子公司加码2.5D/3D先进封装 [8] - 甬矽电子依托FH‑BSAP平台适配多元化先进封装需求，预计2025年营收42‑46亿元 [8]