本周A股上会安排与结构分化 - 本周（1月26日-30日）A股市场共有4家企业上会，结构出现显著分化 [1] - 沪深交易所本周未安排首发（IPO）上会，3家IPO上会企业均来自北交所 [1] - 沪市本周仅有斯达半导一家可转债再融资项目上会 [1] 北交所上会企业详情（智能制造领域） - 鸿仕达：主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线等研发生产销售，重点服务电子装联及模组、产品装配环节，客户包括为苹果、华为、荣耀、联想等品牌配套的EMS厂商，并拓展新能源汽车与光伏储能客户 [2] - 鸿仕达2025年末资产总计9.41亿元，净利润7048万元，销售毛利率31.17%，净资产收益率15.48% [2] - 鸿仕达本次IPO拟募资2.17亿元，保荐机构为东吴证券 [2] - 海昌智能：从事高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案，系国家级专精特新“小巨人”企业、河南省制造业单项冠军企业 [2] - 海昌智能客户包括比亚迪、安波福、立讯精密等，产品广泛应用于汽车、5G与光伏领域 [2] - 海昌智能2025年9月末资产总额14.20亿元，净利润8880万元 [2] - 海昌智能本次IPO拟募资4.52亿元，保荐机构为国金证券 [2] - 恒道科技：专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域 [3] - 恒道科技系浙江省“专精特新”中小企业、“隐形冠军”企业，研发中心为浙江省省级企业研究开发中心 [3] - 恒道科技2025年9月末营收2.21亿元，净利润6071万元，汽车内外饰热流道系统贡献超51%收入 [3] - 恒道科技本次IPO拟募资4.03亿元，保荐机构为国泰海通证券 [3] 主板再融资项目详情 - 斯达半导：专业从事以IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等为主的半导体芯片及功率模块的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能、AI服务器等领域 [4] - 斯达半导2024年车规级IGBT/SiC模块配套超300万套新能源汽车主电机控制器，是国内该领域主要供应商之一 [4] - 公司已通过IATF16949、ISO9001等体系认证，具备自研芯片与先进封装能力，并持续拓展“MCU+功率半导体+驱动IC”一体化解决方案 [4] - 斯达半导2025年9月末资产总额106.06亿元，净利润3.86亿元，营业总收入29.90亿元，同比增长23.82% [4] - 斯达半导本次发行可转债项目拟募资15亿元，主要投向车规级 SiC MOSFET 模块制造、IPM 模块制造、车规级 GaN 模块产业化项目以及补充流动资金，保荐机构为中信证券 [4] 中介服务机构情况 - 立信会计师事务所同时担任斯达半导、鸿仕达与海昌智能三家公司的审计机构 [5] - 恒道科技的审计机构为天健会计师事务所 [5] - 各上会企业的保荐机构、签字会计师、律师事务所及评估机构等中介服务团队信息详见原文 [5]