2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4][5][6] - 第四季度毛利率为30.7%，环比有所改善，毛利润为新台币189.5亿元 [4][5] - 第四季度归属于母公司股东净利润约为新台币100.5亿元，每股普通股收益为新台币0.81元 [4][5] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3%，全年毛利率约为29% [3] - 2025年全年归属于股东净利润为新台币417亿元，净利润率为17.6%，全年每股收益为新台币3.34元，低于2024年的新台币3.8元 [3] 技术节点与产品组合 - 22/28纳米制程是公司关键增长动力，第四季度营收占比达到36% [1] - 22纳米制程营收在第四季度环比增长31%至历史新高，占当季总营收超过13% [1] - 全年来看，22/28纳米制程合计份额同比增长3个百分点，14纳米制程份额增长约2个百分点 [7] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器、电源管理IC和RFSOI）营收约占公司总营收的50%，其中高压技术占特殊技术营收约30% [16] 产能与资本支出 - 第四季度产能利用率约为78%，与前一季度持平 [5] - 预计2026年第一季度产能利用率将降至70%中段范围 [6][10] - 季度产能环比持平，但因年度维护将下降约1% [7] - 2026年现金资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [7][10] 2026年第一季度业绩指引 - 预计晶圆出货量将持平，美元平均售价保持坚挺 [6][10] - 预计毛利率将处于20%高位范围 [6][8][10] - 管理层指出，利用率、产品组合、折旧和外汇是影响毛利率的关键变量，第一季度较高的毛利率预期反映了成本上升，特别是更高的折旧 [8] 1 市场展望与定价策略 - 管理层预计2026年半导体行业将实现中双位数增长，晶圆代工市场将增长20%低段范围 [11] - 公司预估其可寻址市场将增长低个位数，并预计将超越该平均水平 [11] - 相较于2025年，公司预计2026年将面临更有利的平均售价环境，原因在于定价纪律、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对更商品化细分市场的敞口 [12] - 定价行动将因客户而异，部分客户将面临价格上调，部分客户将获得一次性下调以支持其竞争力和市场份额扩张 [12] 需求趋势与终端应用 - 第一季度需求趋势符合公司可寻址市场的正常季节性，未看到因库存回补带来的显著变化 [13] - 分应用看，受Wi-Fi、数字电视和机顶盒驱动，预计消费电子营收贡献将增加；而由于ISP和DDI产品需求疲软，通信和汽车电子营收预计将下降 [13] - 预计2026年将是增长之年，下半年表现将优于上半年，得益于多项特殊技术新项目在下半年开始量产 [13] 战略举措与增长动力 - 2025年完成新加坡Fab 12i第三期厂房建设，以支持供应链多元化 [14] - 通过合作伙伴关系扩大美国业务版图，包括与英特尔在12纳米制程上的合作以及与Polar Semiconductor的谅解备忘录 [14] - 与英特尔的合作按计划进行，预计2026年向客户交付工艺设计套件及相关IP，产品流片预计于2027年开始，目标应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [14] - 厦门工厂是公司地理多元化布局的重要组成部分，正以满载利用率运行 [15] - 先进封装和硅光子被视为未来增长催化剂，公司正与超过10家先进封装客户合作，预计2026年将有超过20个新流片，2027年有望成为先进封装营收的“重要”年份 [16] - 在硅光子领域，公司与imec合作，目标在2027年向客户交付行业标准工艺设计套件，并预计一款12英寸PIC可编程产品将于“今年”开始上量 [16] 财务与运营状况 - 2025年底现金超过新台币1100亿元，总权益为新台币3798亿元 [2] - 2025年全年混合平均售价保持在与往年相似的水平 [2] - 预计全年折旧费用将实现“低双位数”的年度增长，并可能在2026或2027年达到峰值 [8] - 按地域划分，北美市场营收占比在第四季度约为21%，全年占比从2024年的25%下降至2025年的22% [2]