华尔街点评阿斯麦财报:订单量炸裂+指引超预期,公司正处新一轮技术周期的起点!
华尔街见闻·2026-01-28 19:41

核心观点 - 华尔街主流机构形成明确共识,认为公司正处于一个由AI算力建设与存储技术升级共同驱动的多年增长周期的开端,其订单爆发与业绩指引共同确认了半导体设备行业的景气拐点 [1] 财务表现与订单 - 第四季度新增订单额飙升至132亿欧元,创历史新高,达到市场普遍预期(约66亿至70亿欧元)的近两倍 [1] - 第四季度订单总额132亿欧元,比Visible Alpha统计的约66亿至69亿欧元的预期区间高出89%至93.6% [2] - 第四季度实现营收97.18亿欧元,略高于市场普遍预期的95.86亿欧元 [6] - 第四季度毛利率为52.2%,小幅超越市场预期的52.0% [6] - 第四季度每股收益为7.34欧元,符合公司自身指引区间 [6] 订单结构分析 - 极紫外光刻机(EUV)订单贡献了74亿欧元,大幅超越分析师普遍预期的44亿欧元 [1][2] - 存储芯片客户的订单占比达到56%,对应金额约74亿欧元,首次超过逻辑芯片客户的44%(约58亿欧元) [1][3] - 存储订单同比增长高达71% [3] - 截至2025年底,积压订单总额已攀升至388亿欧元的历史新高,完全覆盖公司2026年全年的系统销售预期,能见度更已延伸至2027年 [2] 业绩指引 - 公司预计2026年全年净销售额将在340亿至390亿欧元之间,以365亿欧元的中位数计算,意味着全年营收同比增长约12%,比市场普遍预期高出约3.5%至4% [1][4] - 公司预计2026年毛利率将保持在51%至53%的区间 [4] - 对于2026年第一季度,公司预计营收在82亿至89亿欧元之间,中位数为85.5亿欧元,显著高于市场此前预估的79.5亿欧元,毛利率预计维持在51%至53% [6] 增长驱动因素 - 存储芯片需求成为当前设备投资的主要驱动力,主要受DRAM技术节点从6F²向4F²的关键转换,以及AI应用拉动高带宽内存(HBM)及DDR5需求增长推动 [3] - 逻辑芯片客户正在对AI带来的中期需求进行积极的重新评估,并据此加快了产能规划与设备投资 [3] - 高数值孔径(High-NA)极紫外光刻系统的客户认证进展顺利,其采用将成为下一阶段增长的核心驱动力 [6][7] - 极紫外光刻机(EUV)业务预计将在2026年实现显著增长 [4] 华尔街机构观点 - 花旗与瑞银将目标价看高至1400欧元,摩根大通上调至1300欧元,高盛则给予1270欧元的目标价 [1] - 花旗认为市场对2026年的普遍预期将向上修正,而2027至2028年的上行空间更为关键,预测2027年销售额可达440亿欧元,每股收益约40欧元 [7] - 摩根大通将此次订单表现称为“井喷”,并认为几乎看不到负面因素,预计市场对2027与2028年的盈利预期将有两位数比例的上调 [7] - 高盛指出公司2026年营收指引较市场共识高出约5% [7] - 瑞银认为公司当前指引仍偏保守,未来存在进一步上调的空间 [7] 区域与产品结构预期 - 公司预期部分区域市场的收入贡献占比将在未来一年内出现回调,但认为全球其他市场的需求增长足以支撑整体营收目标的实现 [5] - 从产品结构看,深紫外光刻机(DUV)业务则预计保持平稳 [4]

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