A股跨界并购扎堆半导体,监管紧盯并购真实性
21世纪经济报道·2026-01-28 20:15

2026年开年,A股并购重组市场依旧活跃。 数据显示,今年以来(截至2026年1月28日午间),A股首 次披露的并购重组事项已突破297单,其中重大资产重组12单。 战略性新兴产业是上市公司并购重组的核心阵地,尤其是半导体、人工智能等领域。不过,在这些案例 中,多起跨界并购引发了行业关注。 据不完全统计,仅1月期间,就有盈新发展(000620)(000620.SZ)、康欣新材(600076) (600076.SH)、鼎龙股份(300054)(300054.SZ)、韩建河山(603616)(603616.SH)、延江股份 (300658)(300658.SZ)、星华新材(301077)(301077.SZ)、风范股份(601700) (601700.SH)、明阳智能(601615)(601615.SH)等公司筹划跨界并购的案例,其中不少为传统制 造业公司向半导体、高端装备等方向转型。 然而,其中的部分案例却引发了监管的高度关注,尤其是涉及跨界重组的信披真实性、估值合理性等问 题。近期,康欣新材、华立股份(603038)(603038.SH)、风范股份、美克家居(600337) (600337.SH)、得邦照明( ...