公司技术突破 - 高测股份近期在行业首发50μm超薄硅片 [2] - 该批次超薄硅片经严苛检测，其电性能把控等核心质量指标达领先水平 [2] - 该超薄硅片适配柔性HJT电池的超薄硅片需求 [2] 技术优势与协同效应 - 公司的技术突破基于“设备+耗材+工艺”协同研发与技术闭环的厚积薄发优势 [2] 技术突破带来的影响 - 超薄硅片技术的突破将进一步降低硅料损耗，助力生产成本持续下行 [2] - 随着硅片更薄将进一步提升硅片柔韧性，利于拓宽产品应用边界，打开场景应用更多可能 [2]