全球手机芯片市场核心趋势 - 2026年全球手机芯片总出货量预计同比下降7%，但市场总收入将实现两位数强劲增长[1] - 市场增长驱动力来自单设备半导体含量增加以及平均售价提升[1] - 高端市场持续火热，预计2026年售出的智能手机中近三分之一将是售价超过500美元的高端机型[1] 市场结构分化与驱动因素 - 出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的内存价格，因代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的HBM倾斜以支持数据中心扩张[1] - 价格敏感度极高的150美元以下低端智能手机市场受成本压力冲击最为直接[1] - 生成式AI快速普及是推高设备售价的另一大推手，预计2026年旗舰手机的端侧AI峰值算力将达到100 TOPS[2] - 近90%的高端机型将支持端侧AI功能，而售价在100至500美元之间的中端机型将更多依赖云端AI处理，形成“算力鸿沟”[2] 主要厂商市场份额与表现 - 联发科市场份额为34.0%，出货量同比下降8%[4] - 高通市场份额为24.7%，出货量同比下降9%[4] - 苹果市场份额为18.3%，出货量同比下降6%[4] - 紫光展锐市场份额为11.2%，出货量同比下降14%[4] - 三星市场份额为6.6%，出货量同比增长7%[4] 技术发展与竞争格局 - 2026年被视为芯片制程技术关键转折点，旗舰SoC将正式从3nm向2nm过渡[2] - 三星已于2025年12月抢先发布全球首款2nm智能手机芯片Exynos 2600，有望通过Galaxy S26系列巩固高端市场地位[2] - 苹果和高通凭借在高端领域的深厚布局，将成为高端化趋势的最大受益者[1] - 联发科正加速缩小与领先者的差距，三星也在高端市场斩获更多份额[1] - 拥有自研芯片能力的品牌展现出更强的抗风险能力[1]