公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归母净利润为5500万元至7500万元 扣非净利润为4500万元至6500万元 实现扭亏为盈 上年同期归母净利润和扣非净利润分别为亏损1.56亿元和亏损1.81亿元 [1][3] - 业绩增长得益于两大因素：一是扩建项目产能持续释放 高频高速铜箔供不应求 5um及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升带动营收增长 二是高附加值产品销量占比提高 叠加深化降本增效 成本有效压降 产品毛利率回升 [3] 公司股价表现 - 2025年公司股价从年初的11.06元/股涨至年末的34.28元/股 累计涨幅达210% 2026年以来股价在高位震荡 截至1月28日收盘报33.44元/股 [2] 公司业务与产品结构 - 公司主营各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔和铜扁线 [3] - 公司高频高速铜箔需求旺盛 HVLP系列铜箔已实现批量供货且订单饱满 [2][4] - 5um及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升 已通过宁德时代、比亚迪等头部厂商认证 [3][5] 公司高端化转型与技术突破 - 公司自2018年底启动高端铜箔攻坚计划 聚焦5G与AI领域所需的HVLP铜箔研发 于2022年掌握自主知识产权的HVLP铜箔成套制备技术 成功填补国内空白并实现量产 打破日本企业长期技术垄断 [5] - 2023年公司攻克HVLP2铜箔技术 将产品粗糙度降低20% 关键指标达到国际领先水平 同年研发费用达到7328.89万元 创上市以来新高 [5] - 2024年铜陵年产1万吨高端PCB铜箔项目完工 高性能电子铜箔技术中心同步投用 重点攻关HVLP3量产工艺与IC封装用载体铜箔技术 全年HVLP系列铜箔产能向1.2万吨冲刺 [6] - HVLP2铜箔顺利通过英伟达、华为等国际头部企业认证 实现出口突破 月销量突破百吨大关 [6][7] 公司近期经营与财务数据 - 2025年前三季度研发费用为6531.77万元 同比增长42.78% [7] - 截至2025年三季度末 公司合同负债较2024年末增长46.74% 存货达8.53亿元 较2024年末增长35% [7] - 2024年公司营业收入企稳回升至47.19亿元 [3]