公司财务业绩 - 去年第四季度销售额同比增长23.8%，达到93.8374万亿韩元，季度销售额创韩国企业历史新高 [1][5] - 去年第四季度营业利润飙升209.2%，达到20.737万亿韩元，为七年来第四季度最高，季度营业利润创韩国企业历史新高 [1][5] - 去年全年销售额增长10.87%至333.6万亿韩元，全年营业利润增长33.3%至43.6万亿韩元 [1][5] - 半导体业务去年第四季度销售额增长46.2%至44万亿韩元，营业利润飙升465%至16.4万亿韩元 [1][5] - 半导体部门是业绩主要驱动力，贡献了总营业利润的80% [1][5] - 科技行业预测，受半导体行业推动，公司今年年度营业利润可能高达180万亿韩元，有预测称营业利润将同比增长314%至180万亿韩元，营业利润率达37% [4][8] 半导体业务表现与复苏 - 公司业绩在去年下半年迅速复苏，半导体部门第三季度营业利润为7万亿韩元，第四季度翻了一番多达到16.4万亿韩元 [2][6] - 半导体部门去年上半年业绩令人失望，第一季度营业利润为1.1万亿韩元，第二季度为4000亿韩元，主因HBM业务业绩疲软 [1][5] - 随着开始向英伟达供应HBM3E芯片，业绩迅速复苏 [2][6] - 公司已全面恢复在高带宽内存领域的竞争力，并正着手夺回此前被SK海力士夺走的市场份额 [1][5] - 随着HBM竞争力恢复，公司在去年第四季度从SK海力士手中夺回了DRAM销售额的榜首位置 [3][7] 市场与行业动态 - 全球存储器市场处于持续上行周期，传统DRAM价格在第四季度飙升了40%至50%，NAND闪存价格在去年全年持续上涨 [2][6] - 市场研究数据显示，公司在2024年第四季度保持38%的DRAM市场份额，但去年第一季度下滑至34%，落后于SK海力士的36% [2][6] - 目前全球内存供应短缺预计将直接惠及拥有强大产能的公司 [3][7] - 人工智能和服务器业务持续强劲的需求是主要推动力 [4][8] 产品与技术进展 - 公司积极响应市场对传统DRAM的强劲需求，并扩大了人工智能加速器等先进产品的供应，例如高带宽内存 [1][5] - 公司专注于通过改进HBM设计重振技术竞争力，已开始向英伟达交付HBM3E，去年还向谷歌和AMD供应了HBM3E [3][7] - 近期公司完成了HBM4的研发，其运行速度高达业界领先的11.7Gbps，并宣布将于下月开始向英伟达全面出货 [3][7] - 公司计划通过量产HBM4和扩大高附加值存储器的销售来响应市场需求 [4][8] - 系统级芯片业务受季节性因素影响环比增速略有放缓，但得益于新型2亿像素图像传感器和5000万像素BigPixel产品销量增长，销售额仍保持增长 [3][7] - 晶圆代工业务的销售额增长主要得益于第一代2nm工艺的全面量产以及来自美国和中国客户需求的增加，随着生产线利用率提高，亏损也显著收窄 [2][3][6][7] 业务战略与展望 - 公司预测半导体业务的增长势头将在第一季度延续 [4][8] - 代工业务计划扩大订单规模，重点服务于高性能计算和移动领域的大型客户 [4][8] - 公司表示半导体事业部将凭借其逻辑、存储器、代工和封装一站式解决方案的竞争力，确保在人工智能半导体市场占据领先地位 [4][8] - 公司表示将继续奉行以盈利为中心的稳定经营方式 [4][8] 其他业务表现 - 消费电子和智能手机业务举步维艰，去年第四季度移动网络部门营业利润仅为1.9万亿韩元 [4][9] - 家电和电视业务继第三季度之后，连续两个季度出现亏损 [4][9]