公司战略与产品发布 - 阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥正式发布高端AI训推一体芯片真武810E，并首次曝光由通义实验室、阿里云、平头哥组成的全栈AI阵型“通云哥” [1][3] - 平头哥成立于2018年11月，已推出包括AI推理芯片含光800、Arm服务器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片镇岳510、RFID芯片羽阵611/600以及本次发布的真武810E在内的多款芯片，产品线不断丰富 [3] - 公司经过长达17年的战略投入和垂直整合，自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究，最终实现“通云哥”全栈AI的完整布局 [10] 产品技术规格与性能 - 真武810E采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s，可灵活配置多卡组合 [4][8] - 据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当；另有外媒报道称，升级版“真武”PPU性能强于英伟达A100 [6] - 多位行业从业者称，“真武”PPU性能具有优异稳定、性价比突出等特点，在业内口碑良好 [7] 部署、应用与客户 - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [3] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [6] - 真武芯片的应用场景包括：自动驾驶（已验证兼容超过50个常见模型）、AI训练、AI推理以及多模态模型（文生视频、图文生视频等）的训推，并在多个场景形成万卡级别集群部署 [9] 软件生态与协同优势 - 平头哥自主研发了具备独立知识产权的AI产品软件栈，拥有完备的软件生态及工具链，提供统一的编程接口，支持端到端业务落地，并兼容主流AI生态 [9] - 软件栈具备高效性（用户可通过API基于SDK直接开发应用程序）和高兼容性（沿用主流编程环境，无需修改应用代码） [9] - “通云哥”旨在打造一台AI超级计算机，通过整合全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及开源模型“千问”，在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，实现在阿里云上训练和调用大模型的最高效率 [7] 公司愿景与市场定位 - 平头哥致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片，通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供普惠算力 [10] - 公司重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，通过软硬一体解决方案提升数据中心能力和效率，加速新一代数据中心的规模化部署，促进AI从数字世界向物理世界的渗透 [10]