公司产品发布与技术进展 - 阿里巴巴旗下平头哥半导体官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，并已在阿里云实现多个万卡集群部署 [1] - “真武810E”芯片每颗配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，实现多卡协同，高效支持大模型训练及推理 [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [1] 公司业务与产品矩阵 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [2] - 公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已推出多款芯片产品，包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵” [2] 公司资本运作动态 - 有媒体消息称，阿里巴巴正计划推进旗下AI芯片制造企业平头哥独立上市 [1] - 阿里巴巴计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO) [1]