文章核心观点 - 阿里巴巴通过其芯片公司平头哥正式发布自研高端AI芯片“真武810E”，标志着由通义实验室、阿里云和平头哥构成的“通云哥”AI全栈体系首次完整亮相，公司旨在打造集自研芯片、云平台和顶级大模型于一体的AI超级计算机 [1] - 平头哥的“真武”PPU芯片已在阿里云实现大规模万卡集群部署，服务超过400家客户，其性能被指超越英伟达A800等主流产品，市场供不应求，该业务被视为阿里巴巴AI战略的“战术底座” [1][2] - 阿里巴巴的“通云哥”全栈AI布局，结合了其在芯片、云服务和大模型领域的顶级实力，使其成为全球唯二（与谷歌并列）在这三大核心领域均具备顶级能力的科技公司 [1][2] - 通义实验室的千问大模型取得显著进展，其旗舰推理模型性能媲美国际顶级模型，开源模型生态繁荣，衍生模型超20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一 [3] - 平头哥芯片业务的积极进展，包括此次新品发布及此前传出的独立上市计划，与阿里巴巴的市值表现密切相关，曾带动公司市值两天内大涨约1000亿港元 [3] 阿里巴巴AI战略布局 (“通云哥”) - 阿里巴巴的AI战略核心是“通云哥”黄金三角，由通义实验室（大模型）、阿里云（云平台）和平头哥（自研芯片）组成，旨在实现芯片、云平台和模型架构的协同创新 [1] - 公司经过长达17年的战略投入与垂直整合，最终完成了从2009年创建阿里云、2018年成立平头哥到2019年启动大模型研究的全栈AI完整布局 [1] - 目前阿里巴巴的AI布局涵盖四大板块：阿里云、平头哥、千问大模型及千问APP与C端硬件，其中平头哥的芯片业务扮演着关键的“战术底座”角色 [2] - 阿里巴巴与谷歌是全球仅有的两家同时在大模型、云服务和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [2] 平头哥与“真武”芯片详情 - 平头哥官网正式上线高端AI芯片“真武810E”，即此前被央视《新闻联播》曝光的自研芯片PPU [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术，包括自研并行计算架构、片间互联技术（ICN）及软件栈，实现软硬件结合 [2][5] - 芯片关键规格包括：96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700 GB/s，支持7个独立ICN链路，适用于AI训练、推理及自动驾驶 [2][5] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群的部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户，系统稳定可靠 [1][5] - 产品优势强调高易用性，全面兼容主流AI生态，提供源代码级编译能力和统一编程接口，便于迁移和扩展 [5] 芯片性能与市场反馈 - 据业内人士对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [2] - 根据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100 [2] - 多位行业从业者表示，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，目前市场处于供不应求的状态 [2] 通义实验室与千问大模型进展 - 1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，其性能可媲美GPT-5.2和Gemini 3 Pro [3] - 在全球最大AI开源社区Hugging Face上，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，模型下载量突破10亿次，稳居全球第一 [3] - 千问大模型已与“真武”PPU及阿里云软件栈深度结合优化，为客户提供一体化的AI产品和服务 [2] 市场影响与公司估值 - 芯片概念与阿里巴巴估值紧密相连，此前平头哥计划“独立上市”的消息，曾推动阿里巴巴市值在两天内大涨约1000亿港元 [3] - 市场分析人士认为，平头哥持续释放的积极消息，有望带领阿里巴巴股价再创新高 [3]