公司专利技术动态 - 北京小米移动软件有限公司于2024年12月申请并获得一项名为“电路板组件及电子设备”的实用新型专利，授权公告号为CN223843964U [1] - 该专利涉及一种电路板组件，包括主板和扩展电路板，两者采用层叠设置，扩展电路板上设置有电器件并通过电连接部与主板相连 [1] - 该设计旨在有效扩展主板的使用空间，为其他结构件提供更多设置空间，有利于提高对主板的保护效果和电路板组件的可靠性 [1] - 层叠结构使电路板组件更加紧凑，可减少对电子设备内部空间的占用 [1] 公司背景与经营概况 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年，位于北京市，主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为14.88亿元人民币 [1] - 根据天眼查大数据分析，公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，拥有专利信息5000条，以及行政许可123个 [1]