公司核心产品发布 - 阿里平头哥自主研发的高端AI芯片“真武810E”于1月29日正式官网上线，标志着公司实现了从大模型、云服务到芯片的AI全栈布局 [1] - “真武810E”是一款AI训推一体芯片，集成HBM2e内存，显存容量为96G，片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 在部分关键参数上，“真武810E”超过英伟达A800，与英伟达H20相当，其升级版性能据媒体报道强于英伟达2020年的旗舰芯片A100 [1][3] 产品性能与市场定位 - “真武810E”的显存容量与英伟达H20相同均为96G，但所用内存为HBM2e，落后于H20的HBM3，其片间互联带宽700 GB/s介于A800和H20之间 [1] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [3] - 芯片已服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [3] 公司战略与业务布局 - 阿里通过构建“大模型+云服务+芯片”的全栈AI体系，旨在推动芯片架构、云平台架构与模型架构的协同创新，以在阿里云上实现训练和调用大模型的最高效率 [3] - 阿里云是中国最大、亚太第一的云基础设施服务商，覆盖29个地域和92个可用区 [4] - 平头哥是阿里全资持有的半导体芯片业务主体，成立于2018年，此前已推出含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU等多款产品 [3] 行业动态与竞争格局 - 国内采用大模型、云服务、芯片“三位一体”布局的互联网厂商还包括百度，其旗下AI芯片公司昆仑芯已于1月初向香港联交所提交上市申请 [6] - 互联网大厂自身的云业务和AI业务为自研芯片提供了明确的内部需求，市场看好平头哥、昆仑芯等公司的前景 [6] - 大厂自研AI芯片即使不对外出售，通过并入云服务供外部客户使用也等效于销售芯片，同时能避免为外部供应商的高毛利买单，从而节省成本 [6]