阿里发布自研AI芯片“真武810E”与“通云哥”战略成型 - 平头哥正式发布自研AI芯片“真武810E”，标志着阿里自研芯片PPU亮相 [1] - 至此，通义实验室、阿里云、平头哥集结完毕，形成阿里AI“黄金三角”战略阵型“通云哥” [1][6] - 阿里与谷歌成为全球唯二同时在大模型、云计算、芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [1][13] 平头哥与“真武”芯片技术细节 - 平头哥于2018年由阿里收购中天微与达摩院芯片团队整合成立，此前已推出含光800、倚天710等芯片 [3] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s [5] - 芯片性能据称超过主流国产GPU，与英伟达H20相当，性能稳定、性价比突出，市场供不应求 [5] - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [5] - 该芯片已大规模应用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [5] 阿里AI全栈布局历程 - 阿里云：2009年创建，拥有自研云计算操作系统“飞天”，是全球四朵超级AI云之一，服务客户超500万，市场份额亚太第一 [7][11] - 平头哥：2018年成立，陆续推出倚天710服务器CPU、含光800 AI推理NPU，“真武”PPU已成为出货量最高的国产AI芯片之一 [7] - 通义大模型：2019年启动研究，实现“全尺寸、全模态”全面开源，累计开源超400款模型 [7] - 千问衍生模型数量突破20万，全球下载量超10亿次，稳居全球第一，是国内最受企业欢迎的大模型 [7] - 从2009年至2026年，历经17年持续投入，阿里最终实现全栈AI完整布局 [7] “通云哥”协同效应与战略路径 - “通云哥”体系集平头哥芯片、阿里云、千问大模型于一体，可在芯片、云平台和模型架构上实现协同创新，优化大模型训练与调用效率 [9] - 平头哥可针对千问模型优化芯片，加快核心芯片落地进程，并协同阿里云满足千问大规模计算需求 [9] - 通义实验室依托阿里云部署的自研芯片进行模型训练推理，提升研发与运行效率 [9] - 阿里云通过自研芯片降低供应链成本，并依托平头哥和通义实验室提供差异化算力与模型服务，提升市场竞争力 [10] - 全球AI云竞争形成“四强”格局（亚马逊、微软、谷歌、阿里巴巴），占据超80%云平台市场份额 [11] - 战略路径分化：亚马逊和微软采用“云+生态”模式，投资绑定外部模型公司；谷歌和阿里则选择“全栈自研”路径 [12][13] 公司战略投入与财务表现 - 阿里云新定位为全球领先的全栈人工智能服务商 [15] - 公司积极推进三年3800亿元人民币的AI基础设施建设计划，并会持续追加投入 [15] - 2026财年第二季度，阿里云单季度营收达398.24亿元，同比增长34% [15] - AI相关产品收入连续9个季度实现三位数增长，成为公司核心增长引擎 [15] - 公司自2023年提出“AI驱动”战略，全面聚焦“电商、云+AI”核心主业 [16] - “通云哥”成型标志着公司已从电商公司转型为“电商+AI”双轮驱动的高科技企业，有望迎来价值重估 [1][16][17]