公司财务业绩 - 2026财年第二财季（截至2025年12月28日）营收达53.4亿美元，实现连续十个季度增长 [1] - 12月季度毛利率为49.7%，营业利润率为34.3%，双双超过指引区间高端 [1] - 2025年全年营收创纪录，达206亿美元，同比增长27% [2] - 2025年全年每股收益（EPS）同比激增49% [2] - 2025年全年毛利率为49.9%，为自2012年Novelis合并以来全年最高成绩 [2] - 2025年全年营业利润率达34.1%的纪录，营业利润达70亿美元，同比增长41% [2] - 2025年全年将85%的自由现金流返还给股东，12月单月回购了14亿美元股票 [6] - 公司对2026年3月季度给出强劲指引：营收57亿美元（上下浮动3亿美元），高于分析师预期的53.4亿美元；每股收益1.35美元（上下浮动0.10美元）[8] 行业市场展望 - 受AI和高带宽存储（HBM）技术转型推动，预计2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元 [7] - 半导体行业正面临产能扩张的物理限制，洁净室空间短缺是当前行业最大瓶颈，导致2026年大部分市场将供应不足 [11] - 公司预计2026年将呈现“下半年更强”的增长态势 [8] - 管理层认为大量新晶圆厂公告针对2027年、2028年及以后的产能，这为2027年也成为相当不错的一年做好了准备 [12] 业务细分市场表现与预期 - 晶圆代工在12月季度占公司系统营收的59%，高于2024年12月的35% [31] - DRAM在12月季度创下营收纪录，占系统营收的23% [31] - 公司预计2026年NAND业务将实现增长，且技术升级速度快于预期 [13] - 管理层确认此前提出的“几年内400亿美元”NAND升级机会似乎比预期发生得更快 [13] - 公司预计2026年先进封装业务增速将超过40% [8] - 先进封装业务的增长由HBM强劲需求以及跨先进代工逻辑的更复杂封装方案共同驱动 [14] 新产品与技术进展 - Aqara导体蚀刻系统在过去一年装机量翻了一番，在先进DRAM和代工逻辑的EUV和高纵横比蚀刻应用中赢得了量产工具记录 [6] - 在下一代环绕栅极器件中，预计使用Aqara的应用数量将增长约两倍 [15] - 在DRAM方面，已在1C节点上赢得Aqara订单，预计随着应用在后续1D节点上扩展近三倍，势头将不断增长 [15] - 针对ALD钼（Moly）产品，已承诺在NAND中生产使用钼的客户选择了公司的设备，公司在NAND领域有非常强大的地位 [15] - 公司单片晶圆技术（一个腔室内有多个工位）是当今行业生产工具的首选 [16] 客户服务与运营 - 客户服务业务集团（CSBG）在2024年12月实现强劲增长，营收约20亿美元，环比增长12% [32] - 服务业务的增长部分源于转型，更加面向使用设备智能进行预测性维护，以及实施Dextro协作机器人用于自动化维护 [16] - 公司预计CSBG增长将符合“高个位数，也许是低两位数”的指引 [16] - 面对需求加速，公司供应链准备充分，已建立更强大、更广泛、更深入的供应链，目前不是任何设备的主要制约因素 [17] - 过去四到五年，公司资本支出已经翻倍，以扩大产能 [18]