AI算力需求攀升与硬件供需失衡 - AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面[1] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求，使得相关物料维持供需紧张的态势[2] 半导体上游代工及封测领域 - 代工方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格[2] - 封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[2] 存储领域 - AI持续推动存储需求，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%[2] - DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[2] CPU与被动元件领域 - AI智能体对通用计算能力的需求正在加速增长，加上通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[2] - 在AI服务器领域电源管理等方面的需求拉动下，头部厂商正在持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调其应用于AI服务器、汽车电子等领域的部分钽电容价格[2] 服务器制造与国产算力硬件 - 美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[2] - 国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代[3] - 在算力芯片领域，国内已涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片[3] - 在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试[3] - 在存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平；长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[3] AI在端侧落地与创新硬件 - AI在端侧的落地在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景[4] - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇[4] - 在AI创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破[4] - 展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[4] 提及的投资标的 - AI算力相关硬件：晶圆制造：中芯国际、华虹半导体[5] - 半导体设备：中微公司、北方华创、华海清科、芯源微[5] - 端侧存储：兆易创新、佰维存储[6] - 终端制造商及品牌厂商：海康威视、联想集团、蓝思科技、小米集团等[6]